物联网、5G和跨市场的先进技术需要更小、更高性能的射频同轴连接器。
COVID-19病毒大流行加剧了供应链问题。材料和工艺的挑战是一个持续的问题。列如，为了满足欧盟规定，实现低无源交调(PIM)使用砷金硬化剂增加电解抛光。 当今的先进技术要求推动设计和生产的发展。对于微波和高频应用，应获得测试报告来确认性能。
电气连接器的供应商，特别是射频同轴类型，继续发展新的品种，来满足行业需求，并跟上应用的发展。大多数射频同轴连接器可用于许多不同的应用和市场。这使得定义最终用途应用和市场变得困难。例如，同样的2.92mm连接器可用于医疗成像设备和卫星的无线电和测试设备等，而新的E波段1.35mm连接器适用于5G回程系统、连接微波组件、包括矢量网络分析仪(VNAs)在内的测试系统和自动驾驶车辆等。新的射频连接器正在设计。Anritsu的0.8mm连接器可取代波导以及支持频率145GHz以上。
Rosenberger 的PCB连接器
新连接器的发展灵感来自5G和物联网
射频同轴连接器越来越重要，因为通信和无线启用设备的数量和数据量以惊人的速度增长。 有预测全球到2025年将超过27亿5G连接(按CCSInsights计算)。 COVID-19病毒大流行减缓了为企业提供5G所需的标准化工作。虽然新冠病毒大流行导致5G建设放缓，但快速增长的趋势不变。
Bishop & Associates预测，到2025年，全世界所有蜂窝连接的21%将是5G，这为射频同轴连接器提供了巨大的发展潜力。用于手持和移动设备的超小型板到板(B2B);用于基站的更大功率和更低的PIM连接器;用于更大带宽回程站点的V波段和E波段互连，以及所有相关的基础设施设备、电缆和适配器等，都将迎来强劲的发展。
5G小型电池的市场将是增长最快的5G细分市场之一。在人口密集地区或较大的建筑物内设施可能相距100码。这将涉及到新的同轴连接器系列，如NEX10，2.2/5和1.5/3.5DIN，以及天线外壳的多端口组件等，可以有30多个类型。
I-PEX MHF7S连接器
预计COVID-19将导致商业、教育和商业方式的转变。互联网、电信、网络安全(商业和军事)、无人驾驶飞行器和其它发展将增加对涉及射频设备的新应用解决方案的需求和改变。频率的变化在较小设备中将有更多的功能，射频同轴连接器的未来看起来都很棒。 但哪些连接器会有很大需求，并提供最好的投资回报呢?
随着频率的增加，设计、生产公差、测试设备和方法都变得更加复杂。通常按照频率不同来划分。例如，40GHz 2.92mm应该比20GHz的SMA更有利可图。低频率连接器通常数量较大，具有更简单的技术和更低的成本。因此，大多数高性能微波和毫米波产品是在美国或欧洲制造的，而大多数低频射频互连产品目前是在亚洲生产的。
微型板对板或线对板射频同轴连接器的主要供应商包括Hirose、I-PEX和JAE，加上美国的Amphenol、Molex和Samtec，以及欧洲供应商，如Radiall和Rosenberger等。 中国能够提供更高频率的连接器，但其不锈钢可能有残留的磁性和表面腐蚀，合金杂质等。射频技术推动许多市场的增长
几个市场新兴领域具有独特的增长潜力。5G通信将使用重新定义的E波段进行回程传输，促使微波连接器的发展达到92GHz，同时扩大低频标准和低PIM连接器的市场，如4.1/9.5 “mini-DIN”，N，7/16和4.3/10等。 移动5G和物联网设备还将扩大对U.FL、X.FL、MHF/PCIe等微型射频同轴连接器的自动化生产和安装需求，以及MMCX和HD-BNC等微型设备的需求，主要用于6GHz。2021年奥运会的高速视频和监视无人机将需要新的18G Hz，75Ω同轴连接器和电缆。
随着新兴应用的发展，同轴连接器也在创新。车辆上新的FAKRA-mini版本将运行到17GHz。相位引导天线，逐渐变小的仪器，和5G新无线电(NR)将增加使用微型盲插连接器，如SMP3。较大的商业组件可以按照VITA67.3增加新的连接器。最近成立的SOSA协会正在为军事项目确定其它 VITA Open-VPX 连接器。前沿的测试设备将扩大使用同轴插头和天桥组件。 射频连接器也正在设计来取代波导，比如，Anritsu的0.8毫米连接器支持频率145GHz以上。
SV Microwave的VITA67.3标准产品线
随着射频同轴连接器的使用范围的扩大，人们关注的问题包括：
* 由于COVID-19的影响，供应链重启导致交货速度减缓，将重新定位亚洲来源。
* 延长了5G和物联网规格的最后确定时间。
* 军事和政府预算的不确定性。
* 美国对中国的进出口政策和潜在关税。
* 新的国际连接器标准(特别是IEC)的竞争性谈判和使用额外频段的谈判。
* 新测试设备的费用和导入时间。
* 用于高频应用的优质电缆和电缆组件的可用性。
* 假冒连接器和电缆的影响，包括仿造、未经认证的材料、绕过测试和未经批准的采购。 (美国互联供应链中假冒内容的估计值为每GAO和DLA/S-DSCC输入的15%至65。 )
* 供应商需要满足各种产品认证，从扩大的欧盟REACH和SEC冲突材料到 California Prop. 65等。
物联网、5G，人工智能等新兴领域将推动新型射频同轴连接器的创新和发展。
