小米取得连接器组件专利，实现母端连接器体积小等优点

2023年11月28日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“母端连接器、公端连接器、连接器组件和电子设备“，授权公告号CN220106976U，申请日期为2023年4月。

专利摘要显示，本公开涉及一种母端连接器、公端连接器、连接器组件和电子设备，所述母端连接器包括母端绝缘体和多个母端端子，所述母端端子与所述母端绝缘体连接，多个所述母端端子形成沿所述母端连接器的宽度方向布置的多排母端端子组，所述母端端子组包括多个所述母端端子，所述母端端子具有供公端端子插入的插接口；至少相邻两排所述母端端子组中的任意两个所述母端端子在所述母端连接器的长度方向上所处的位置不同。本公开实施例的母端连接器具有体积小等优点。